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导热系数测试仪/热流法 库号:M413514
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产品型号:
型号:DRL-VIII/DRL-8
产品名称:
导热系数测试仪/热流法 库号:M413514
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导热系数测试仪/热流法 库号:M413514

导热系数测试仪(热流法) 型号:DRL-VIII/DRL-8库号:M413514 查看hh

导热系数测试仪

型号:DRL-V

型号配置区别:

DRL-III:含DRL-III标准型测试主机壹台,软件壹套,恒温水槽壹台,胶体样品框2个,电脑壹台。

DRL-V:含DRL-V测试主机壹台,软件壹套,恒温水槽壹台,胶体样品框2个,电脑壹台。带高
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导热系数测试仪/热流法 库号:M413514

导热系数测试仪(热流法) 型号:DRL-VIII/DRL-8库号:M413514   查看hh

导热系数测试仪

型号:DRL-V

型号配置区别:

DRL-III:含DRL-III标准型测试主机壹台,软件壹套,恒温水槽壹台,胶体样品框2个,电脑壹台。

DRL-V:含DRL-V测试主机壹台,软件壹套,恒温水槽壹台,胶体样品框2个,电脑壹台。带高导热模块及接触热阻模块。

DRL-VIII:含DRL-VIII测试主机壹台,软件壹套,恒温水槽壹台,胶体样品框2个,电脑壹台。温度控制及样品厚度检测精度等级比DRL-V高,整体测试精度及稳定性比DRL-V高 。

一、概述

本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、硅脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细*小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状,如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增*强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM-D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)、ASTM E1225-2020(通过隔*绝-比较-纵向热流动技术测定固体导热性的测试方法)、GB/T38712-2020(*薄玻璃导热系数实验*方法 热流法)、GB /T29313-2012电气绝缘材料热传导性能试验*方法等。

仪器具有自动加压,自动测厚,全电脑自动测量控制功能。DRL-8型仪器是在DRL-3、DRL-5型仪器基础上发展起来的,可应用于院校,科研单位,质检部门和厂的材料热分析检测。

二、主要技术参数

1、热阻测量范围:0.01~200 (cm2*k/w);误cha≤±3%±0.01。

2、导热系数测量

2.1、普通模式范围:0.1~45 (W/m*k);误cha≤±3%±0.005。

2.2、高导模式范围:5~500 (W/m*k);误cha≤±5%。

3、温度测量

3.1、温度分辨率0.01℃;误cha≤±0.1℃

3.2、热极温度控制范围:(室温+10℃)~200.00℃

3.3、热面温度控制范围:(室温+10℃)~150.00℃

3.4、冷极温度控制范围:5~60.00℃(恒温槽控制)

4、压力测量

4.1、压力测量范围:0~1000.0N;误cha≤±0.1%FS。

4.2、压力控制范围:20~500.0N

5、厚度测量

5.1、采用3支位移计测量。

5.2、测量范围:0~10.000mm;误cha≤±0.005mm。

6、加载卸载控制:步进电机。

7、测试头尺寸:Φ30mm。

8、计算机控制实验方式

8.1、导热系数测试

8.1.1、常用测量模式

8.1.2、高导测量模式

8.1.3、垫块测量模式

8.1.4、复合层测量模式

8.2、热阻测试

8.2.1、设定压力测量模式

8.2.2、设定温度测量模式

8.2.3、设定厚度测量模式

8.2.4、设定时间测量模式

8.2.5、垫块定制界面方式

8.3、压缩率测试

9、主机电源:电压220V;频率50Hz;功率小于1KW。

10、主机尺寸:700×720×1700(mm)

仪器配置:DRL-VIII导热系数测试仪主机1台;测试软件(含通信接口)1套;恒温水槽及其控制器1套;电脑1台,胶体材料样品框2个,石英标准样品1个。


导热系数测试仪/热流法 库号:M413514


产品相关关键字: 型号:DRL-VIII/DRL-8
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