导热系数测试仪/热流法库号：M374716 导热系数测试仪 （热流法）型号:DRL-V/DRL-5库号：M374716 查看hh 导热系数测试仪 型号：DRL-V 型号配置区别： DRL-III：含DRL-III标准型测试主机壹台，软件壹套，恒温水槽壹台，胶体样品框2个，电脑壹台。 DRL-V：含DRL-V测试主机壹台，软件壹套，恒温水槽壹台，胶体样品框2个，电脑壹台。带高导热模块及接触热阻模块。 DRL-VIII：含DRL-VIII测试主机壹台，软件壹套，恒温水槽壹台，胶体样品框2个，电脑壹台。温度控制及样品厚度检测精度等级比DRL-V高，整体测试精度及稳定性比DRL-V高 。 一、概述 本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶硅脂、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细*小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状，如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。 仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增*强）；GB 5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法 棒轴法）；ASTM D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）、GB/T38712-2020（*薄玻璃导热系数实验*方法 热流法）、GB /T29313-2012电气绝缘材料热传导性能试验*方法等。 仪器具有自动加压，自动测厚，全电脑自动测量控制功能。 DRL-V型仪器是在DRL-III型仪器基础上发展起来的，具有如下特点： 1、测试头内测试杆周围增*加了防护热装置（此装置可对试样进行热防护），拓*展了仪器测试温度范围，减小了环境温度对测试的影响。 2、测试头内测试杆上增*加热流测试的温差热电偶堆，提高了热流测试分辨率、准确性和重复性。 3、取*消了冰水混合物对热电偶冷端补偿，简化了操作，方便了使用。 4、增*加了“老*化*可*靠*性*测试"、“高导热材料测试"、“试样间接触热阻测试"等实验方法。 DRL-III和DRL-V仪器可应用于院校，科研，质检部门和厂的材料热分析检测。 （a）主要参数 技术参数 仪器型号：DRL-V 1、温度范围 1、20—80℃（热极：室温—100.00℃；冷极：0—80.00℃（恒温槽）） 2、20—140℃（热*极：室温—200.00℃；冷极：0—80.00℃（恒温槽）） 3、20—190℃（热*极：室温—300.00℃；冷极：0—80.00℃（恒温槽）） 4、100—260℃（热*极：120.00—300.00℃；冷极：80.00—240.00℃（温控）） 说明：温度范围是指测试样品的平均温度（热面和冷面温度）的范围，热面温度比热*极温度稍低，冷面温度比冷*极温度稍高。选型请根据实验要求选取其中一项参数。另有低温、高温规格可，价格另报： 5、-20—80℃（热极：室温—100.00℃；冷*极：-40.00—60.00℃（恒温槽）） 6、40—260℃（热*极：室温—500.0℃；冷*极：0—80.00℃（恒温槽）） 2、导热系数 1、普通模式：0.1～45 W/m*k 2、高导模式：5～500 W/m*k （需选配高导测试模块） 3、热阻范围 0.05～500 （cm2*k/w） 4、测试精度 1、热阻测试：10～500cm2*k/w，误差≤3％；0.05～10cm2*k/w，误差≤5％ 2、导热系数测试：0.1～5 W/m*k，误差≤3％；5～500 W/m*k，误差≤5％ 3、接触热阻测试：误差≤5％ 4、铝基板（复合板材）热阻测试：误差≤5％±0.1 5、测试头尺寸 1、Φ30mm（试样尺寸以此测试头为例）；2、Φ50mm（可选） 6、试样尺寸 1、0.1～5 W/m*k 或10～500cm2*k/w，Φ30×（0.2～5）mm，厚度可叠层 2、5～45 W/m*k 或2～10cm2*k/w，（Φ20～Φ30）×（0.2～15）mm 3、5～500 W/m*k，（Φ10～Φ30）×（15～30）mm（高导模式） 4、铝基板：15×15（mm） 说明：此试样尺寸为基本尺寸，详细制样尺寸参阅下述说明。 7、压力测量 0～1000.0N 8、位移测量 0～40.00mm 9、压力控制 电动 10、实验方式 1、试样不同压力下热阻测试， 2、材料导热系数测试， 3、介质不同压力下接触热阻测试， 4、铝基板（复合板材）热阻测试， 5、老化性测试， 6、高导热材料导热系数测试（配高导测试模块） 7、不同压力下试样间接触热阻测试（配接触热阻测试模块） 8、材料压缩性能测试。 11、主机电源 电压：220V，功率小于1KW。 仪器配置：DRL-V导热系数测试仪主机1台；测试软件（含通信接口）1套；恒温槽（恒温水槽或恒温油槽按所选温度规格配置）及其控制器1套；电脑1台,胶体材料样品框2个，石英标准样品1个。
导热系数测试仪/热流法库号：M374716 
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