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高真空磁控溅射仪(可喷镁,铝,金银铂)
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产品型号:
KM1-SD-650MH
产品名称:
高真空磁控溅射仪(可喷镁,铝,金银铂)
产品报价:
产品特点:
高真空磁控溅射仪(可喷镁,铝,金银铂) 型号:KM1-SD-650MH库号:M403191 查看hh

原理:
溅射镀膜的原理是稀薄气体在
异常辉光放电产生的等离子体在电
场的作用下,对阴极靶材表面进行轰
击,把靶材表面的分子、原子、离子
及电子等溅射出来,被溅射出来的粒
子带有一定的动能,沿一定的方向射
向基体表面,在基体表面形成镀层。
  KM1-SD-650MH高真空磁控溅射仪(可喷镁,铝,金银铂)的详细资料:

高真空磁控溅射仪(可喷镁,铝,金银铂) 型号:KM1-SD-650MH库号:M403191   查看hh原理:溅射镀膜的原理是稀薄气体在异常辉光放电产生的等离子体在电场的作用下,对阴极靶材表面进行轰击,把靶材表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来,被溅射出来的粒子带有一定的动能,沿一定的方向射向基体表面,在基体表面形成镀层。溅射时产生的快电子在正交的电磁场中作近似摆线运动,增加了电子行程,提高了气体的离化率,同时高能量粒子与气体碰撞后失去能量,基体温度较低,在不耐温材料上可以完成镀膜。用途:KM1-SD-650MH 高真空磁控溅射镀膜仪是袖珍型磁控溅射设备,主要由溅射真空室、磁控溅射靶、样品台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料的制备,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,可用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。参数:仪器主机尺寸: 长 610mm×宽 420mm×高 220mm(注:含腔体总高 490mm)工作腔室尺寸: 标配:玻璃腔体(高度可选):直径 260mm×高 200mm(外尺寸)直径 240mm×高 200mm(内尺寸)选配:金属腔体:直径 260mm×高 270mm(外尺寸 )直径 210mm×高 270mm(内尺寸)靶头: 标配:单靶选配:双靶(双靶仪器主机尺寸和工作腔体尺寸会随之增大)靶材尺寸: 直径 50mm×厚 3mm(因靶材材质不同厚度有所不同)靶材料: 标配一块直径 50mm×3mm 的铜靶(可选配多种靶材)靶枪冷却方式: 水冷真空系统: 抗冲击涡轮分子泵,抽速为 300L/s前级机械泵: 抽速为 4L/s,带防返油电磁阀及油污过滤器真空测量: 采用复合真空计监测真空真空度: 5×10-5Pa(10 分钟可到 9×10-4Pa)电源: 标配:直流恒流电源:输入电压:220V输出电压:0-600v输出电流:0-1.6A选配:射频功率电源:功率 1000W,配射频匹配器。载样台: 直径 200mm,可根据客户需求定制载样台。工作气体: Ar 等惰性气体(需自备气瓶及减压阀)气路: 溅射真空度手动调整(可选配气体质量流量计)水冷: 自循环冷却水机电源电压: 220V 50Hz启动功率 3KW


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